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 LC300高導熱硅膠片導熱粉含量比重達到3.1g/cm3,是一款比較柔軟的間隙填充導熱材料。熱傳導性能也更具優越,實驗系數報告測試導熱系數為3.0w/m.k。表面具天然粘性、柔軟、良好的壓縮性能,與元器件表面進行良好的貼合,低熱阻,該材料在低壓力下能提供杰出的導熱性能。

  LC300高導熱硅膠片設計運用于高端電子產品芯片的導熱與穩定作用,延長產品壽命,具有高可靠性,良好的電氣絕緣特性,滿足UL94V-0阻燃等級要求。

特點優勢

● 低熱阻,導熱率。

● 可壓縮性強,柔軟兼有彈性。

● 高性價比,質比國外大品牌。

● 天然粘性,無需額外表面粘合。

● 滿足ROHS及UL的環境要求。

典型應用

● 筆記本、手機、平板

● 微處理器、圖形處理器

● 通訊設備

● 儲存模塊、芯片級封裝

● 汽車發動機控制模塊

基本規格

● 多種厚度(0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM)

● 片材(200*400MM,300*300MM,300*400MM)

● 定制模切

● 可背膠






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